对中国芯片的设计、制造已能自主，不惧美国再来卡脖子一事，俄媒点评道：如果中国真的转向购买、使用自己的芯片，并且产量大幅增加，那将意味着“中国让世界在高科技方面独立于美国之外”。
这是一个很高，而且很现实的评价
9月18日，我国华为集团在人工智能发布会上公布了多个振奋人心的消息，包括多颗昇腾系列芯片和演进路线，徐直军提到：以昇腾950芯片为基础的新型超节点（SuperPoD），将成为全球最强超节点（算力规模8192卡），甚至比英伟达即将推出的NVL576系统更强。
就在这条劲爆消息报酬之前，英伟达掌门人黄仁勋感叹“华为的芯片技术已能媲美H200芯片”——该芯片是英伟达企业的前一代旗舰产品。也就说，华为仅落后一个身段，按时间算不到一年半哦。
仅落后一年多时间，这是按“英伟达旗舰产品的演进时间算的”，而华为追赶步伐要更快。这不，他们就在9月18日利用人工智能大会的契机对外宣称：即将推出的新产品已能与英伟达并跑，甚至是领跑了。
值得鼓掌啊！在全球高科技领域长期由美国企业主导的背景下，中国正通过持续自主创新，逐步打破技术垄断，为世界提供全新的选择。这一进程不仅彰显了我国科技实力的显著提升，也为许多寻求技术独立发展的国家带来了启示与希望。
这或许是主动挑起贸易战、科技战而闻名于世的特朗普所不愿看到的——数年来，特朗普在半导体和人工智能等关键领域对华实施了一系列出口管制和制裁措施，试图遏制中国科技业的发展。
然而，这些限制非但没有击垮中国相关企业，反而激发了中国人自主创新的决心与动力。以华为为代表的科技企业突破重围，成功研发了昇腾系列人工智能芯片，并公布了清晰的技术发展路线图。
更令人瞩目的是，华为创新性地提出超节点解决方案，通过集群计算和先进的互联技术，有效弥补了单芯片性能上的差距，为全球AI算力发展提供了全新的思路。
这一突破，实际上是在给世界提供新的选择
首先，它证明了中国在高科技领域实现自主可控已经由可能性，转变为事实。华为轮值董事长徐直军表示：基于中国可获得的芯片制造工艺，通过系统级创新，依然能够满足持续增长的算力需求。
其次，中国企业自研的低成本高带宽内存和互联协议等核心技术，打破了国外厂商的长期垄断。最重要的是，这种发展模式为其他发展中国家提供了可借鉴的经验——通过集中资源、重点突破，完全能够在高科技领域走出自己的道路。
正如华为创始人任正非所言，中国通过“用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片”的创新思维，实现了在结果上达到实用状况。这种不等不靠、自主创新的精神，正是中国科技能够突破重围的关键所在。
网友们，我国的优势可不仅仅是实现高科技产品的自主，还包括规模庞大的制造业供应链。随着华为等中国高科技企业推出具有竞争力的产品和解决方案，全球市场避免了由单一供应商垄断的局面。
各国企业今后将能够以更合理的价格，获得更优质的产品和服务，而且不用再被美国来勒索。特别是在金砖国家等新兴市场，中国技术为它们提供了建立在“非美元”技术基础上的全新合作可能，包括本地数据处理中心、AI在政府和工业中的应用等多样化项目。
当然，我们也要清醒地认识到，中国在高科技领域仍然面临诸多挑战，包括芯片制造工艺、顶级光刻机、供应链稳定性等方面仍需持续突破。但可以肯定的是：
中国科技业已经走上了一条不可逆转的自主创新之路，正在为世界科技多元化发展做出重要贡献。在中美围绕“稀土、芯片”的相互制衡战略战领域，我国率先打破了平衡，取得了阶段性胜利，祝贺！
这不仅有利于全球科技产业的健康发展，也将为人类共同面对的技术挑战提供更多解决方案。中国正在用实际行动证明，科技发展不应有国界，创新成果应当惠及全人类。美国，可以滚一边了。
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